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3.5d f2f
博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺,富士通 MONAKA 處理器采用
EDA/PCB
博通
3.5D F2F
封裝平臺
富士通
MONAKA
處理器
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2024-12-06
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”,3.5D又來(lái)了?
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)
EDA/PCB
三星
英偉達
封裝
2.5D
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2024-04-08
消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
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2024-04-08
西門(mén)子推軟件解決方案 加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測試性設計
EDA/PCB
西門(mén)子
2.5D
3D
可測試性設計
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2022-10-19
燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓練解決方案云燧T10
智能計算
FinFET
2.5D
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2019-12-13
2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規模達57.49億美元
EDA/PCB
2.5D
3D封裝
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2019-03-12
格芯推出面向數據中心、網(wǎng)絡(luò )和云應用的2.5D高帶寬內存解決方案
EDA/PCB
格芯
2.5D
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2017-08-14
曲面紛呈 淺談手機2.5D屏幕的現狀與發(fā)展
消費電子
2.5D
iPhone6
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2014-11-07
u-blox 發(fā)布革命性的用于大眾手持設備市場(chǎng)的 1.8V GPS 模塊系列產(chǎn)品
消費電子
GPS
NEO-5D
u-blox
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2008-10-10
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人工智能與無(wú)人機的組合如何撕開(kāi)俄空天軍的 “核心“
無(wú)人機
人工智能
機械視覺(jué)
2025-06-06
頭部車(chē)企終將入局人形機器人領(lǐng)域?
人形機器人
汽車(chē)
2025-06-06
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深度體驗Microchip自動(dòng)輔助駕駛應用方案——2025巡展開(kāi)啟報名!
Cortex?- M4外設 —— TC&T
更佳設計的解決方案——Microchip模
利用模擬開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統進(jìn)行安全電路設計
你仿真過(guò)嗎?使用免費的MPLAB? Min
我們是Microchip
熱門(mén)下載
電源紋波噪聲測試方法
wenliang37
2025-06-04
103169K
[直流開(kāi)關(guān)電源的軟開(kāi)關(guān)技術(shù)]
wenliang37
2025-06-04
4735248K
嵌入式硬件36講
wenliang37
2025-06-04
869247K
電氣工程師手冊_第二版_趙明生 主編
wenliang37
2025-06-04
9834079K
Linux就該這么學(xué)(第二版)
wenliang37
2025-06-04
23335661K
F411 OLED顯示
keyboard007
2025-06-04
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電子元器件及手工焊接.rar
wenliang37
2025-06-03
44605998K
基礎篇--開(kāi)關(guān)電源設計秘笈
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2025-06-03
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